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FLUORO福樂(lè)FV-60無(wú)油隔膜真空泵半導(dǎo)體晶圓處理真空吸筆的技術(shù)參數(shù)

發(fā)布時(shí)間： 2025-11-19　　點(diǎn)擊次數(shù)： 386次

FV-60 的真空性能參數(shù)經(jīng)過(guò)場(chǎng)景化優(yōu)化，在小型化機(jī)身中實(shí)現(xiàn)高效抽氣能力：

極限真空度：可達(dá) - 600mmHg（-80kPa），能快速建立穩(wěn)定真空環(huán)境，滿足半導(dǎo)體晶片吸附、實(shí)驗(yàn)室真空過(guò)濾等中低真空需求，較同系列 FV-30 型號(hào)真空度提升 100。

氣流量：穩(wěn)定輸出 2.5 升 / 分鐘（0.088 立方英尺 / 分鐘），配合連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)模式，可長(zhǎng)時(shí)間維持真空壓力穩(wěn)定，避免批次檢測(cè)或生產(chǎn)中的壓力波動(dòng)問(wèn)題。

晶片適配性：專為大尺寸精密工件設(shè)計(jì)，可適配 8 寸及 12 寸半導(dǎo)體晶片的相關(guān)處理場(chǎng)景，覆蓋主流半導(dǎo)體生產(chǎn)的晶片規(guī)格。

典型行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景全景展示

1. 半導(dǎo)體制造：晶片處理的潔凈真空動(dòng)力

在半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)與封裝環(huán)節(jié)，F(xiàn)V-60 成為輔助設(shè)備：

晶片吸附轉(zhuǎn)移時(shí)，其 - 80kPa 的真空度可穩(wěn)定吸附 12 寸晶片，無(wú)油結(jié)構(gòu)與 HEPA 過(guò)濾避免油污和微粒污染晶片表面的光刻層，保障后續(xù)刻蝕與薄膜沉積工藝的精度；

在晶圓測(cè)試的進(jìn)出樣腔（L/L 腔）抽真空環(huán)節(jié)，F(xiàn)V-60 的緊湊設(shè)計(jì)可集成于測(cè)試設(shè)備內(nèi)部，連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)能力確保腔室快速切換真空狀態(tài)，提升測(cè)試效率。

2. 實(shí)驗(yàn)室領(lǐng)域：精密實(shí)驗(yàn)的穩(wěn)定真空保障

FV-60 的精準(zhǔn)控制與潔凈特性適配多類實(shí)驗(yàn)室場(chǎng)景：

化學(xué)分析中，用于真空濃縮與蒸餾實(shí)驗(yàn)，穩(wěn)定的真空度可精確控制溶劑沸點(diǎn)，HEPA 過(guò)濾避免雜質(zhì)影響分析結(jié)果；

生物技術(shù)研究中，搭配過(guò)濾裝置進(jìn)行細(xì)胞培養(yǎng)液的真空過(guò)濾，無(wú)油污染確保生物樣本活性，低噪音運(yùn)行不干擾實(shí)驗(yàn)環(huán)境。

3. 醫(yī)療設(shè)備：安全潔凈的真空輔助組件

在醫(yī)療領(lǐng)域，F(xiàn)V-60 的潔凈性與穩(wěn)定性滿足嚴(yán)格的醫(yī)療安全標(biāo)準(zhǔn)：

醫(yī)療廢物處理系統(tǒng)中，其緊湊體積可集成于小型處理設(shè)備，連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)能力確保廢物抽吸過(guò)程不間斷，HEPA 過(guò)濾防止病菌擴(kuò)散。